之前写了一篇调试的详细文章，可以参考：
http://mis2erp.com/archives/295.html
总结起来，主要有以下三点：
1) 焊好后因为原件值的离散和分布，不是是跟仿真值一模一样的。那太理想化了。
这是原理图，最简单的一个滤波器。
这是最开始的图，甚至连这个都不如。
我还用了一段焊线一端SMA的线来单独焊接调试三个串并联环节，让它中心频率到100Mhz。
其实后面感觉没有必要，因为单独调试三个串并联时，从s21上都能反映出变化来。就直接用焊接好的IN，OUT的sma头来调试即可。
2）带内调到好，阻带调到最后的比较好的效果
这是第一个处女作调到最近的效果，带内中心点衰减-2.1db，但是通带不够平，不够宽，如果单说用于100Mhz一个单频点的过滤没问题的。如果是其他用途，通带还是不行。s11还不够小（最好应该有好几个起伏），这个阻带还不错，-73db。
仿真的离线样子是这样，即通带足够宽，足够平，s11一共三个最低点，而且-20db的范围够宽：
3）远端翘起来，甚至毫无滤波效果，叫寄生通带。它适用于对频段近端抑制要求高,远端无要求的场景。
如果以我的实际运用，假设我们的有源晶振是100Mhz基频，要到2G以后才会比较弱。甚至几百兆的幅度非常大，所以上面的曲线看起来挺完美。但是对于高频谐波的能力还是不足，在800Mhz前面已经只有-30db了，见下图：
所以这样的运用，有必要再用更高频率的一个滤波器或者多个滤波器来处理，压制远端寄生。
我这个导致远端上翘的主要感受是：
L直径太大，线圈之间的空间耦合，L的分布电容大，器件没有屏蔽好，另外原件值只适合100Mhz附近，无法有效阻止数百兆的信号通过。这是主要的原因。
4）带内的S11，十分不好调，稍微动一点点，变化很大。我在想L的稳定性，抖动会不会对参数产生巨大的变化。还有待再研究。
另外我将尝试细调参数中的c来改善通带。因为之前的测试都是调的L，其实c还不准。我准备做一些微调电容的治具，来细调。后续再给出总结。
